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                萬盈智能科技 - 柔性材料分切設備領先制造商
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                當前位置: 網站首頁 >產品中心 >分切機系列 >銅箔分切機
                微電腦控制高精密銅箔分切機
                WY-SLV-CCD-1450MTH
                用途

                該設備適用于電解銅箔的分切,切邊,倒卷等

                適用產品/業界應用

                高端鋰電銅箔(動力鋰電池銅箔、數碼鋰電池銅箔、電子銅箔等)

                預約考察熱線:13925837752 立即在線咨詢
                產品詳情Product Details

                 

                 

                 

                性能及特點Performance and characteristics

                該設備采用德國西門子PLC控制系統,分體式設計,收、放卷反向操作,放卷與主機間安裝CCD檢測及測厚儀;

                收放卷直徑獨立計算,無需輸入材料厚度,卷徑計算精度在±1mm,設定米數自動減速停機,放卷無料自動減速停機;

                放卷采用伺服電機控制,張力信號反饋,運行張力穩定,放卷機構可按生箔機收卷輥尺寸設計;

                主機采用一套伺服電機傳動,配牽引壓輥,精密刀槽輥,過料輥配備粘塵輥,分切采用動力小圓刀,分切端面光滑平整,無色差,分切部配備吸粉塵裝置,收卷由兩套伺服電機控制,采用兩套張力傳感器及兩套平移機構,張力運行穩定,邊料自動卸卷,方便快捷、省時省力。

                該設備電器元件均采用國內外知名品牌,自動化程度高,操作人性化,具備高效率,低噪音,性能穩定等優點。

                技術參數technical parameter

                1.機器工作速度:0-150m/min

                2.放卷有效寬度:1450mm(可按客戶需求定制)

                3.放卷管芯內徑:76.2mm-152.4mm(選配)(根據客戶生箔機收卷輥尺寸設計)

                4.收卷管芯內徑:76.2mm-152.4mm(選配)

                5.放卷直徑:≤Φ600mm(可按客戶需求定制)

                6.收卷直徑:≤Φ450mm(可按客戶需求定制)

                7.分切材料厚度:0.005mm-0.02mm

                8.分切寬度:150mm-1450mm(可調)

                9.分切刀具:動力小圓刀/直刀

                注:以上技術參數可根據客戶需求定制

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